2015年3月30日，燦芯半導體獲得800萬美元的C輪融資，投資方為Norwest Venture Partners、戈壁創投。
　　2020年8月6日，燦芯半導體獲得3.5億人民幣的D輪融資，投資方為海通證券、臨芯投資、泰達科投、火山石資本、小米集團、金浦投資、元禾璞華。

　　燦芯半導體（上海）有限公司，是一家國際領先的定制化芯片（ASIC）設計方案提供商以及DDR控制器/PHY供應商，定位于55nm/40nm/28nm/14nm以下的高端系統級芯片（SoC）設計服務與一站式交鑰匙（Turn-Key） 服務。燦芯半導體為客戶提供從源代碼網表到芯片成品的一站式服務，并致力于為客戶的復雜ASIC設計提供一個低成本、低風險的整體解決方案。
　
　　燦芯半導體的“YOU”系列IP和硅平臺解決方案，經過完整的流片測試驗證，可廣泛應用于消費類電子、物聯網、可穿戴設備、通訊、計算機及工業、市政領域。其中YouSiP（Silicon-Platform）方案可以為系統公司（System House）、無廠半導體公司（Fabless）實現產品差異化提供原型設計參考，從而快速贏得市場。

　　燦芯半導體由海內外的風險投資公司于2008年投資成立，2010年和中芯國際集成電路制造有限公司結盟成戰略伙伴。公司總部位于中國上海，下設合肥燦芯科技和燦芯半導體（蘇州）兩家子公司，同時還在美國、歐洲、日本和臺灣地區等地設立行銷辦事處，提供客戶服務。