2016年10月25日，格蘭德芯獲得戰略投資，金額未透露，投資方為英特爾投資Intel Capital。
　　2020年2月28日，格蘭德芯獲得A輪融資，金額未透露，投資方為臨芯投資、金鼎資本、華控基金、有成資本。

　　湖南格蘭德芯微電子有限公司成立于 2015 年 8 月， 設有全資子公司—康希通信科技（上海）有限公司，美國研發中心及中國香港物流中心。公司致力于研發高性能、低功耗、高集成度的射頻前端集成芯片及最優化的射頻解決方案，產品主要涵蓋無線 WIFI 接入、手機無線連接及智能物聯網等應用。

　　隨著智能互聯時代的開啟，移動互聯產品正成為人們生活中不可或缺的重要元素。而作為無線產品的關鍵器件——射頻前端產品的性能直接決定了無線通訊產品的傳輸距離、接收靈敏度及數據吞吐量等關鍵指標。據統計，2020 年射頻前端器件的市場容量將超過 100 億美元。如此巨大的商用需求，為射頻前端元器件芯片設計公司提供了極為廣闊的市場空間。
　
　　湖南格蘭德芯微電子有限公司核心團隊是由射頻前端集成電路行業內的專家及人才組成，擁有多年研發、系統工程、生產運營、市場銷售、業務開發和項目管理經驗。格蘭德芯的研發團隊率先提出基于純 CMOS 工藝的 PRCMOSTM 技術平臺以及獨特的射頻芯片快速設計方法學，由此成功設計出單裸片單芯片的四高射頻前端方案（高功率、高線性、高效率、高帶寬）。目前湖南格蘭德芯微電子有限公司及其關聯公司已擁有射頻前端集成電路十余項自主研發發明專利。