2016年1月3日，GMEMS通用微科技獲得A輪融資，金額未透露，投資方為北極光創(chuàng)投。
　　2018年7月10日，GMEMS通用微科技獲得5000萬人民幣的A+輪融資，投資方為達(dá)晨創(chuàng)投、北極光創(chuàng)投、SinoVest。
　　2020年6月12日，GMEMS通用微科技獲得1億人民幣的B輪融資，投資方為力合科創(chuàng)（力合創(chuàng)投）、浙商創(chuàng)投、常春藤資本、普華資本、漢橋資本、鼎青投資。

　　GMEMS Technologies 坐落于美國(guó)硅谷的中心，是一個(gè)集工程設(shè)計(jì)、技術(shù)研究和產(chǎn)品開發(fā)于一體的公司，專注MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）傳感器及相關(guān)的技術(shù)和產(chǎn)品。
　
　　作為一個(gè)MEMS傳感器產(chǎn)品的供應(yīng)商，GMEMS Technologies 公司的產(chǎn)品可應(yīng)用于通信、生物醫(yī)藥以及半導(dǎo)體設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域。其傳感器產(chǎn)品采用MEMS專利技術(shù)，為用戶提供與傳統(tǒng)傳感器或其他MEMS傳感器不同的頻帶寬度和靈敏度。
　
　　GMEMS Technologies 同時(shí)也是開發(fā)壓力、動(dòng)作和溫度傳感器的專家，這些技術(shù)可應(yīng)用于工業(yè)工藝控制和加工系統(tǒng)監(jiān)控等領(lǐng)域。其革命性的MEMS電容性傳感器將改變傳統(tǒng)機(jī)械加工的操控模式。
　　
　　GMEMS Technologies 的核心研創(chuàng)小組組建于2003年，這個(gè)由來自各種不同學(xué)科的科學(xué)家和工程師組成的天才團(tuán)隊(duì)擁有世界頂級(jí)大學(xué)（如斯坦福大學(xué)）的教授，85%的成員擁有PhD學(xué)位。來自工業(yè)界和學(xué)術(shù)界不同背景的結(jié)合使這個(gè)團(tuán)隊(duì)具有獨(dú)特的團(tuán)隊(duì)氛圍，而這種創(chuàng)造性和自由性的結(jié)合將成為這個(gè)團(tuán)隊(duì)走向成功的源動(dòng)力。

　　GMEMS Technologies的核心研創(chuàng)實(shí)力包括：
　
　　設(shè)計(jì)并商品化各類MEMS芯片：
　　GMEMS Technologies 的研創(chuàng)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)成功開發(fā)了MEMS設(shè)備如MEMS壓力傳感器，MEMS加速度儀，MEMS光學(xué)開關(guān)，MEMS氣體閥，MEMS微流體芯片，MEMS麥克風(fēng)和MEMS陀螺儀，以上很多都已成功地投入了商業(yè)生產(chǎn)。同時(shí)，GMEMS Technologies和眾多世界頂級(jí)的MEMS同行建立了友好的合作關(guān)系，這也正是其眾多芯片得以成功商業(yè)化的重要原因。
　
　　設(shè)計(jì)并商業(yè)化各類MEMS設(shè)備的輔助電路芯片，包括模擬和數(shù)字電路：
　　充分利用硅谷首屈一指的集成電路人才資源，GMEMS Technologies建立了自己的電路開發(fā)團(tuán)隊(duì)。這一團(tuán)隊(duì)在各種模擬、數(shù)字又或混合集成電路方面都具備深厚的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，成功為公司的MEMS麥克風(fēng)和MEMS壓力傳感器開發(fā)了集成電路芯片。
　
　　設(shè)計(jì)并商業(yè)化各類MEMS封裝：
　　GMEMS Technologies擁有杰出的MEMS封裝設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，他們積累了大量半導(dǎo)體封裝和MEMS封裝領(lǐng)域的產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)。在GMEMS Technologies創(chuàng)造性公司文化的影響下，更多先進(jìn)的MEMS封裝技術(shù)被持續(xù)不斷的開發(fā)出來。