2017年12月7日，英韌科技獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為武岳峰資本、亦合資本、追遠創投。
　　2019年8月12日，英韌科技獲得A輪融資，金額未透露，投資方為華大半導體、武岳峰資本、創徒叢林-創徒投資、嘉遠資本。

　　英韌科技為半導體芯片設計公司，專注創新下一代全球存儲技術和數據處理系統，大幅度提高數據存儲和傳輸的效率，極大降低海量數據造成的網絡堵塞，顯著減少過多協議轉化造成的浪費。在數據大爆炸的時代，英韌產品將廣泛應用在云計算，人工智能，數據中心，以及無人駕駛汽車等領域。
　
　　主要產品為半導體集成電路芯片（IC）和軟硬件結合的智能存儲系統。英韌產品具有速度快，耗能低，支持國密標準的領先優勢，并配備了先進的LDPC技術，實現了端到端的數據保護以及世界各國的加密標準。英韌提供靈活的商業模式，包括從SDK到交鑰匙的一站式FTK解決方案以及參考設計, 讓客戶以最短的時間獲得業界最新的技術，在降低總體成本的同時提高產品的差異化競爭力。
　
　　英韌科技在業界有良好的口碑，和全球電腦廠商，主要半導體供應商及閃存原廠都有良好的合作關系。

　　自公司成立以來，英韌科技的使命就是通過系統性能、高效率、高可靠性和安全性方面的創新，釋放閃存的潛力。如今，該公司基于閃存的IC和系統解決方案為消費者、數據中心和企業提供了革新性的產品類別。
　
　　盡管剛進入大眾市場，英韌科技量產的第一款芯片，Shasta，已經成功支持客戶推出更高性能的固態硬盤產品，取得令人興奮的成績。英韌科技擁有一支經驗豐富，本土的技術精湛的支持團隊，將系統地協助越來越多的企業在未來的應用領域搶占新機。