2019年4月26日，欣盛半導體獲得戰略投資，金額未透露，投資方為江蘇雷利、蘭璞創投、加法創投、龍德文創基金、佳銀資產。

　　常州欣盛半導體成立于2016年9月，注冊資本32,138.5706萬元，于2021年6月獲得江蘇省證監局上市輔導備案。欣盛半導體聚焦顯示驅動芯片領域，專業從事以全加成法為技術核心的覆晶薄膜顯示驅動芯片（COF Display Driver IC）及其封裝基板（COF載帶）的設計、研發、制造。

　　自創立以來，欣盛半導體始終致力成為中國領先的顯示芯片系統解決方案供應商，以覆晶薄膜顯示驅動芯片為重點產品，面向下游顯示面板行業，持續進行技術研發創新，已經形成了涵蓋顯示驅動芯片設計、COF載帶制造、封裝測試的一體化產業鏈布局，助力提升我國顯示面板產業鏈的自主可控與高質量發展。

　　作為高新技術企業，欣盛半導體一直秉承以技術創新推動業務發展，高度重視技術研發工作，加強研發團隊建設以及對行業內新趨勢、新技術、新產品等領域的投入研發。截至2023年12月，欣盛半導體取得了專利授權170項，其中發明專利117項、新型實用專利72項、外觀專利1項。欣盛半導體通過建立全球專利體系，對欣盛半導體核心技術進行保護，專利范圍覆蓋中國境內、港臺地區、美國、韓國、日本。

　　作為進口顯示驅動芯片的國產替代，欣盛半導體產品填補國內顯示屏產業的關鍵原件COF載帶及COF-IC顯示驅動芯片的空白，加快滿足國內市場需求，解除COF載帶及COF-IC顯示驅動芯片產業的依賴度。通過以電視、顯示器等LCD大尺寸顯示面板市場為切入點，成功導入了我國知名顯示面板廠商惠科股份，并開始導入華星光電、京東方等全球頭部顯示面板客戶，近年來產品銷量呈現持續增長趨勢，具有良好的發展前景。