2023年9月22日，派德芯能獲得戰(zhàn)略投資，金額未透露，投資方為芯聯(lián)集成。

　　派德芯能半導(dǎo)體（上海）有限公司，自2023年5月成立以來，迅速嶄露頭角，成為半導(dǎo)體分立器件銷售領(lǐng)域的佼佼者。派德芯能的經(jīng)營范圍廣泛，涵蓋半導(dǎo)體分立器件銷售、電力電子元器件銷售、集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)、軟件開發(fā)等多個領(lǐng)域。

　　憑借專業(yè)的團隊和先進的技術(shù)，派德芯能半導(dǎo)體致力于為客戶提供高質(zhì)量的半導(dǎo)體產(chǎn)品和解決方案。在集成電路芯片設(shè)計方面，派德芯能具備豐富的經(jīng)驗和實力，能夠為客戶提供定制化的芯片設(shè)計服務(wù)，滿足不同客戶的需求。

　　派德芯能半導(dǎo)體注重軟件開發(fā)，為客戶提供全面的技術(shù)支持和服務(wù)。派德芯能以客戶需求為導(dǎo)向，不斷創(chuàng)新和完善產(chǎn)品，以提升客戶的競爭力和市場地位。

　　展望未來，派德芯能半導(dǎo)體將繼續(xù)秉承“質(zhì)量為本、客戶至上”的經(jīng)營理念，不斷拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域，加強與國內(nèi)外企業(yè)的合作與交流，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。