2018年7月20日，中科智芯集成獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為TCL創(chuàng)投、中科微投資。

　　2020年9月23日，中科智芯集成獲得A輪融資，金額未透露，投資方為金浦投資、江蘇新潮科技集團(tuán)有限公司。

　　2021年4月22日，中科智芯集成獲得A+輪融資，金額未透露，投資方為新朋股份。

　　2021年12月16日，中科智芯集成獲得Pre-B輪融資，金額未透露，投資方為TCL創(chuàng)投、無(wú)錫潤(rùn)創(chuàng)投資管理。

　　2022年7月7日，中科智芯集成獲得1.5億人民幣的B輪融資，投資方為渾璞投資、新鼎資本、恒興集團(tuán)。

　　江蘇中科智芯集成科技有限公司作為江蘇省徐州市落實(shí)國(guó)家打造淮海經(jīng)濟(jì)商區(qū)中心城市集成電路與ICT產(chǎn)業(yè)基地的典型，于2018年3月22日在江蘇徐州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)注冊(cè)成立。公司英文名稱Jiangsu CAS Microelectronics Integration Technology Co Ltd,簡(jiǎn)稱CASMEIT。作為2019年江蘇省級(jí)重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，中科智芯目前由中科芯韻產(chǎn)業(yè)基金、徐州應(yīng)用半導(dǎo)體合伙企業(yè)（有限合伙）、江蘇新潮科技集團(tuán)有限公司等單位共同出資成立，注冊(cè)資金為21513.94萬(wàn)元。

　　公司位于徐州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)鳳凰電子信息產(chǎn)業(yè)園，占地約53畝，投資近20億元，項(xiàng)目分兩期建設(shè)。第一階段建筑面積共計(jì)約為12000平方米，其中凈化生產(chǎn)面積近4000平方米，建成后將可形成年生產(chǎn)加工12萬(wàn)片12寸晶圓的產(chǎn)能，二期項(xiàng)目規(guī)劃總建筑面積約3萬(wàn)平方米。全年投產(chǎn)后產(chǎn)能將增長(zhǎng)到年產(chǎn)100萬(wàn)片12 寸晶圓。

　　公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)由具有國(guó)際知名企業(yè)研發(fā)技術(shù)與管理經(jīng)驗(yàn)、江蘇省“雙創(chuàng)”領(lǐng)軍人才和具有豐富研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的本土研發(fā)團(tuán)隊(duì)組成。團(tuán)隊(duì)成員具有在國(guó)際先進(jìn)半導(dǎo)體企業(yè)的工作經(jīng)驗(yàn)，在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，如扇出、扇入、芯片倒裝、堆疊封裝、硅通孔等高頂端領(lǐng)域都有著豐富的經(jīng)驗(yàn)，擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。作為集成電路先進(jìn)封裝研發(fā)與生產(chǎn)代工基地，中科智芯產(chǎn)品/技術(shù)定位于：凸晶(點(diǎn)) /微凸點(diǎn) （Bumping /Micro-Bumping）、晶圓級(jí)芯片封裝（Wafer Level Chip Scale Packaging, WLCSP)、扇出型封裝 (Fanout Wafer Level Packaging, FOWLP)、三維堆疊與系統(tǒng)集成封裝（3D Packaging & System-in-Packaging, SiP)。

　　中科智芯自成立以來(lái)實(shí)施的項(xiàng)目成熟程度很高，基礎(chǔ)技術(shù)和成套工藝制程、設(shè)備與材料的選型等，是基于華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)研發(fā)中心從2014年以來(lái)承擔(dān)的國(guó)家科技02重大專項(xiàng)的共性技術(shù)研發(fā)成果。現(xiàn)階段公司主要研發(fā)與生產(chǎn)的重點(diǎn)主要為晶圓級(jí)扇出型封裝技術(shù)，該技術(shù)隨著各種大數(shù)據(jù)、可穿戴、移動(dòng)電子器件以及高端通訊的需求增長(zhǎng)，以其高性價(jià)比的優(yōu)勢(shì)成為了首選的先進(jìn)封裝方式。中科智芯熟練地掌握了晶圓級(jí)扇出型封裝生產(chǎn)工藝制程，擁有十多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，能夠?yàn)椴煌蛻舳ㄖ葡冗M(jìn)合理的設(shè)計(jì)方案，是大多數(shù)客戶應(yīng)用這門技術(shù)的可以信賴的商業(yè)伙伴。

　　未來(lái)，公司將針對(duì)半導(dǎo)體封測(cè)先導(dǎo)技術(shù)進(jìn)行研究和開(kāi)發(fā)，立足于我國(guó)集成電路和電子制造產(chǎn)業(yè)特色，在主流技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展上趕上和部分超越國(guó)外先進(jìn)水平，并通過(guò)可持續(xù)發(fā)展能力和規(guī)模化量產(chǎn)，支持國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)。公司將結(jié)合上下游產(chǎn)業(yè)鏈的需求，建設(shè)成為：先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)平臺(tái)、先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)化基地、人才培養(yǎng)基地，成為全球知名的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)之一。