2022年8月26日，芯帶科技獲得1.5億人民幣的A輪融資，投資方為中匯金、國宏嘉信。

　　芯帶科技成立于2021年，總部位于無錫高新區，創始團隊由硅谷芯片設計和無線通訊領域的頂級專家組成，在5G、Wi-Fi、 IC設計等領域有數十年的技術積累和成功案例。團隊成員主要出自加州大學伯克利分校等全球頂級院校和高通、華為等世界著名科技公司。公司致力于開發全球第一塊Wi-Fi和5G雙標基帶SoC，提供通訊、智能、邊緣計算一體化的芯片平臺。

　　芯帶科技的第一款芯片2000系列芯片已完成全部設計、流片、測試工作，即將量產。

　　芯帶科技的新一代WAVE3000系列芯片是一款融合5G和Wi-Fi 6的多標準、多頻段的基帶芯片，正處于研發階段，基于12 nm工藝，預計2022年年底完成試片（MPW），2023年Full Mask流片、進入量產。

　　芯帶科技新一代WAVE3000系列芯片，面向主流無線通訊市場，該系列芯片從2021年開始研發，融合了5G和Wi-Fi 兩種標準，連同射頻套片一起支持5G FR1（0 – 6 GHz）和Wi-Fi 6E（6 - 7 GHz）多個頻段。WAVE3000基于12nm制程，可支持4x4 MIMO，主打高端Wi-Fi 6，7和5G客戶端市場，計劃2022年年底MPW試片，2023年Full Mask流片，進入量產。

　　芯帶科技總部位于無錫，在美國灣區、上海、成都、西安等地都設有主要研發中心，研發人員占比超過80%，大多來自于國內外頂尖院校與全球知名公司。基于核心團隊的過往經歷，公司營銷團隊已在全球布局，在北美、歐洲、 拉丁美洲等各大洲已有多年的耕耘，與各地運營商和世界科技領頭公司包括Facebook、 Microsoft建立了深度合作關系。