2014年5月13日，勁芯微電子獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為創(chuàng)東方投資、招商局資本。

　　2018年1月11日，勁芯微電子獲得A輪融資，金額未透露，投資方為中科創(chuàng)星。

　　勁芯微成立于2013年3月29日，主要經營范圍包括集成電路的研發(fā)與設計，電子產品、嵌入式軟件、軟件方案的開發(fā)與銷售，經營進出口業(yè)務等。目前持有多項專利，最新一項公開日期為2019年9月，專利名稱為改進型全橋驅動電路。

　　勁芯微于2013年開發(fā)出了全球第三顆、國內第一顆無線充電發(fā)射芯片；2015年推出了全球第二個10W無線充電發(fā)射方案；2016年成為了全球第三家、國內第一家推出15W無線充電接受芯片的公司。 其芯片與解決方案先后被豐田汽車，海爾，邁瑞，Verizon等多家知名企業(yè)采用。

　　勁芯微核心團隊都為美國硅谷的海歸，主要的工程師都曾工作于NS（美國國家半導體）、NXP和Fujitsu等國際著名的半導體公司，大部分具有20~30年IC設計經驗。時任董事長兼總經理的邵禮斌，有8年集成電路設計經驗，曾設立富士通半導體中國集成電路設計中心，后任富士通半導體華南區(qū)銷售總監(jiān)。

　　深圳勁芯微電子有限公司是一家芯片研發(fā)公司，由多位供職于國際知名公司、有從事十年以上資深集成電路(IC)設計者發(fā)起，核心成員來自于NS、NXP、Fujitsu等國際著名半導體公司的資深設計者，主要成員具有碩士以上學歷和10年以上集成電路設計開發(fā)經驗，是一家集研發(fā)、營銷為一體的高科技企業(yè)。專注于無線充電、穿戴式設備、健康醫(yī)療、移動終端等新興領域提供高端芯片和解決方案，公司技術積累雄厚，在國內率先推出符合Qi標準的無線充電芯片，產品居于市場領先地位。