2021年1月6日，天狼芯獲得數(shù)千萬(wàn)人民幣的A輪融資，投資方為創(chuàng)享投資、青島大有資本。

　　天狼芯是一家專注于高性能國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體芯片的Fabless（無(wú)產(chǎn)線芯片設(shè)計(jì)商）創(chuàng)業(yè)公司。其主要產(chǎn)品有基于第三代半導(dǎo)體材料GaN（氮化鎵）系列和SiC（碳化硅）系列的寬禁帶功率器件，以及IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor), 可以廣泛使用在工業(yè)、 4C(通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子)、航空航天、國(guó)防軍工等傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，以及軌道交通、新能源、智能電網(wǎng)、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。

　　天狼芯目前可提供應(yīng)用于大功率密度場(chǎng)景，如新能源汽車、充電樁的MOS以及二極管產(chǎn)品，已完成650V/1200V的SiC二極管和1200V的SiC平面式MOS管的研發(fā)。未來(lái)，將繼續(xù)研發(fā)1700V-3300V的SiC二極管、650V-1600V的SiC深溝槽式MOS管、和SiC電源模塊產(chǎn)品。

　　目前，天狼芯的SiC產(chǎn)品尚未實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。由于第三代半導(dǎo)體加工難度大，需要與晶圓廠配合，因此在基于第三代半導(dǎo)體的解決方案上，天狼芯的商業(yè)模式是首先與臺(tái)灣具有成熟工藝能力的晶圓廠，如臺(tái)積電、臺(tái)灣漢磊合作，進(jìn)行產(chǎn)品驗(yàn)證后將材料、設(shè)計(jì)、工藝、封裝、測(cè)試各環(huán)節(jié)技術(shù)能力打包成整體的解決方案轉(zhuǎn)移給國(guó)內(nèi)晶圓代工廠從而獲得產(chǎn)能的保障。未來(lái)公司也考慮發(fā)展成具有獨(dú)立產(chǎn)線的IDM廠商。

　　天狼芯的GaN和SiC產(chǎn)品客戶群與目前公司硅基IGBT和MOFEST產(chǎn)品客戶群高度重合，未來(lái)公司新產(chǎn)品完成后會(huì)有穩(wěn)定的客源，拓展客戶難度低。

　　天狼芯在第三代半導(dǎo)體的核心能力在于對(duì)于新材料化學(xué)特性的理解和對(duì)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)工藝研發(fā)、良率控制和芯片設(shè)計(jì)方面的經(jīng)驗(yàn)。核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)成員曾就職于臺(tái)積電、博通、聯(lián)發(fā)科、Intel等核心半導(dǎo)體公司，均具有豐富的從業(yè)經(jīng)歷。創(chuàng)始人兼CEO曾健忠曾在美國(guó)博通從事開發(fā)工作，任臺(tái)積電單人0.13BCD中55nm-16FF工藝負(fù)責(zé)人和華為2012實(shí)驗(yàn)室擔(dān)任技術(shù)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人，并擁有數(shù)十項(xiàng)全球性技術(shù)專利。