2020年9月16日，匠嶺半導體獲得數(shù)千萬人民幣的A輪融資，投資方為深圳高新投、正軒投資、鵬瑞集團。

　　芯片制造工藝發(fā)展到28納米以下技術節(jié)點時面臨著諸多挑戰(zhàn)，但一項通常被忽視的技術變得異常困難，卻又對工藝控制尤為重要，這就是半導體光學量測與檢測技術。
　
　　在14納米和10納米以下的芯片技術節(jié)點，需要采用更小尺寸的三維FinFETs場效應晶體管，它有各種各樣復雜的三維結構和而難以量測的薄膜，并與混入的新材料緊密集成在一起，結構尺寸常常小到10埃 (1納米)，對微觀量測技術提出了更高的挑戰(zhàn)。
　
　　匠嶺半導體從事半導體光學量測和檢測裝備的研發(fā)、制造和銷售； 主要產品涵蓋半導體光學薄膜量測機臺、半導體光學線寬量測機臺，半導體光學缺陷檢測機臺等；
　
　　公司研發(fā)團隊實力雄厚，60%以上具有博士及碩士學位，注重核心技術自主研發(fā)的同時，積極布局全球化技術合作和市場開發(fā)，已在多個光學量測與檢測領域獲得技術突破，并獲得來自國內外多家客戶的正式訂單。

　　匠嶺半導體成立于2018年，主要從事半導體光學量測和檢測裝備的研發(fā)、制造和銷售，主要產品涵蓋半導體薄膜和光學線寬量測機臺、半導體Micro-Bump三維檢測機臺和半導體宏觀缺陷檢測機臺等。
　
　　芯片制造需要經(jīng)歷前道圓晶制造和后道封裝測試兩大環(huán)節(jié)、數(shù)百道工序。而檢測是貫穿制造全過程的重要環(huán)節(jié)，也是保證芯片生產良品率的關鍵。其中，芯片生產過程的薄膜厚度、薄膜反射率、關鍵尺?、套刻精度、晶圓形貌、膜層應?的測量以及晶圓表面雜質顆粒、沾污、機械劃傷、圖案缺陷等問題的檢測都需要用到光學檢測。
　
　　而針對不同膜層結構、不同工藝方法、不同缺陷類型的檢測需要使用不同的技術和不同產品，全面的產品布局尤為重要。匠嶺半導體正是聚焦于此，其產品布局貫穿前道和后道工序。其中，應用于光刻和CMP工藝的薄膜量測機臺、以及應用于光刻工藝、先進封裝和Micro-LED的多款光學量測與檢測產品都已經(jīng)獲得了正式訂單和部分重復訂單，其余多款產品均完成了核心技術的開發(fā)。